Всем примного благодарен.
Ещё в 2004г с помощью строительного фена и шариков BGA перепаял UPP, RETU, RAP и 2 FLASH, а воздушкой RAP отправляется в долгий путь на раз, по скольку 280 мало а 330 уже много, проблема воздушки , как мне кажется, из-за того чть воздух обдувает BGA и плату, когда IK...